スパッタリングプロセスでは、ターゲットと呼ばれる原料を蒸発させ、半導体、ガラス、ディスプレイなどの製品に薄く高性能な膜を堆積します。ターゲットの組成はコーティングの特性に直接影響するため、材料の選択は非常に重要です。
さまざまな金属が利用されており、それぞれ特定の機能上の利点に合わせて選択されています。
エレクトロニクスおよび中間層用基礎金属
高純度銅は、その優れた導電性から高く評価されています。99.9995%の純度を持つ銅は、最先端のマイクロチップ内部の微細配線（インターコネクト）の形成に不可欠です。そこでは、速度と効率を高めるために最小限の電気抵抗が不可欠です。
高純度ニッケルは、多用途に使える主力製品です。主に優れた接着層と信頼性の高い拡散バリアとして使用され、異なる材料の混入を防ぎ、多層デバイスの構造的完全性と長寿命を確保します。
タングステン (W) やモリブデン (Mo) などの高融点金属は、その高い耐熱性と安定性が高く評価されており、堅牢な拡散バリアや厳しい環境での接点としてよく使用されます。
特殊機能性金属
高純度銀は、あらゆる金属の中で最も高い電気伝導性と熱伝導性を備えています。そのため、タッチスクリーンの高導電性透明電極や、省エネ窓の高反射・低放射率コーティングに最適です。
金 (Au) やプラチナ (Pt) などの貴金属は、信頼性が高く耐腐食性のある電気接点や特殊なセンサーに使用されます。
チタン (Ti) やタンタル (Ta) などの遷移金属は、優れた接着性とバリア特性を備えているため非常に重要であり、多くの場合、他の材料を塗布する前に基板上に基礎層を形成します。
多様な材料ツールキットが現代の技術を可能にしている一方で、導電性における銅、信頼性におけるニッケル、そして卓越した反射率における銀の性能は、それぞれの用途において比類のないものです。これらの高純度金属の一貫した品質こそが、高性能薄膜コーティングの基盤となっています。
投稿日時: 2025年11月24日
