半導体業界は、先端チップ製造における高まる性能要求に応える画期的な材料として、単結晶銅（SCC）を採用しています。3nmおよび2nmプロセスノードの台頭に伴い、配線や熱管理に用いられる従来の多結晶銅は、導電性と放熱性を阻害する粒界の存在により限界に直面しています。連続した原子格子構造を特徴とするSCCは、ほぼ完璧な導電性と低いエレクトロマイグレーション特性を備えており、次世代半導体の重要な基盤材料として位置付けられています。
TSMCやSamsungといった大手ファウンドリは、高性能コンピューティング（HPC）チップやAIアクセラレータへのSCCの導入を開始しています。SCCは、配線における多結晶銅の代替として、抵抗を最大30%削減し、チップの速度とエネルギー効率を向上させます。さらに、優れた熱伝導性により、高密度実装された回路における過熱を抑制し、デバイスの寿命を延ばします。
SCCは優れた利点があるにもかかわらず、導入には課題も抱えています。高い製造コストと、化学気相成長（CVD）や精密アニールといった複雑な製造プロセスが依然として障壁となっています。しかしながら、業界間の連携がイノベーションを推進しており、Coherent Corp.のようなスタートアップ企業は最近、費用対効果の高いSCCウェーハ技術を発表し、製造時間を40%短縮しました。
市場アナリストは、5G、IoT、量子コンピューティングの需要に支えられ、SCC 市場は 2030 年まで 22% の CAGR で成長すると予測しています。チップメーカーがムーアの法則の限界を押し広げる中、単結晶銅は半導体の性能を再定義し、世界中でより高速で、より低温で、より信頼性の高い電子機器を実現する態勢が整っています。
Ruiyuanの単結晶銅材料は、中国市場において、お客様の新製品開発とコスト削減に重要な役割を果たしており、重要な役割を果たしています。あらゆる設計に対応するソリューションをご提供いたします。カスタムソリューションが必要な場合は、いつでもお問い合わせください。
投稿日時: 2025年3月17日
